卢特尼克对华摊牌：只卖次等芯片，扬言让中国永远依赖美国
2025-08-28 11:10:55
“我们不会把最好的芯片卖给他们，也不会卖第二好的，甚至连第三好的都不会卖。”
2025年8月21日，美国商务部长卢特尼克在接受采访时，赤裸裸地摊牌了。
他毫不掩饰美国的意图。
他扬言，要卖给中国“刚好够用”的芯片，让中国的开发者“对美国的技术栈上瘾”。
他的目标很明确：让中国永远依赖美国科技。
这番话，彻底撕下了美国在芯片领域所谓“公平竞争”的伪装。
它揭示了美国对华芯片出口政策的真实本质——系统性阉割，刻意制造依赖。
这不是什么秘密武器，而是美国公开的战略。
卢特尼克的话，印证了业界长期以来的观察。
美国卖给中国的所谓“特供版”芯片，性能被大幅削弱。
以英伟达的H20芯片为例。
它是英伟达为了应对美国出口管制，同时不放弃中国市场而推出的“特供”产品。
但它的性能，与其旗舰产品H100相比，简直是天壤之别。
H20的算力，只有H100的区区7.5%。
它的核心数量，比H100减少了41%。
显存容量、显存带宽、互联带宽、最大功耗……几乎所有关键性能指标都被大幅度砍掉。
这种程度的性能阉割，让H20根本无法用于训练万亿参数级别的大模型。
也就是说，它无法支撑最前沿的人工智能研发。
AMD的MI308、英特尔的Gaudi等对华特供芯片，情况也大同小异。
它们都属于卢特尼克口中“第三好”甚至更次的产品。
美国的目的，从一开始就很清晰。
表面上，是限制中国获得高端芯片，特别是用于人工智能发展的先进芯片。
更深层次，是试图通过这种“温水煮青蛙”的方式，绑定中国产业。
美国赌的是什么？
它赌中国的芯片下游企业，会觉得这些阉割版芯片的性能“已经够用”。
它赌中国企业会因为替换成本太高，比如依赖英伟达CUDA生态系统的巨大转换代价，而选择继续采购美国芯片。
它赌中国不会耗费巨大的资源和时间，去从头开始研发芯片，建立整个芯片生态。
它更赌中国芯片产业，短期内无法实现“弯道超车”。
这套策略，在初期似乎取得了一些效果。
当英伟达CEO黄仁勋成功游说特朗普政府，解禁了H20对华销售后。
英伟达在中国的市场份额，确实出现了一定程度的回升。
不少企业，似乎暂时接受了这种“次等选择”。
然而，转折点很快到来。
H20芯片被曝出存在严重的安全隐患——后门风险。
研究发现，这些芯片可以被远程操控，甚至被远程关机。
这意味着什么？
意味着使用这些芯片的设备、系统，其控制权并不完全掌握在中国企业自己手中。
潜在的安全风险巨大。
2025年，中方对此提出了严厉批评，直指H20芯片“不安全、不先进、不环保”。
这个“不安全”的指控，戳中了要害。
后门事件的曝光，如同一盆冷水，浇醒了很多人。
它不仅引发了市场对使用美国芯片安全性的深度担忧。
更重要的是，它极大地刺激和加速了中国国产芯片的研发与应用进程。
英伟达在中国市场的份额，也因此遭遇了显著下滑。
中国企业开始更加坚定地寻求替代方案。
幸运的是，中国国产半导体产业，特别是AI芯片领域，近年来发展迅猛。
华为的昇腾910B、昇腾910C系列芯片，就是其中的佼佼者。
寒武纪的思元590，也表现不俗。
这些国产AI芯片，在性能上，与英伟达的H20相比，差距已经非常小。
甚至在推理能力、特定应用场景的优化以及性价比方面，国产芯片已经展现出不错的竞争力。
更重要的是，它们的发展速度非常快。
迭代更新的步伐，远超外界预期。
国产芯片的崛起，为中国企业提供了更多元、更安全的选择。
除了AI芯片，在更上游、更核心的光刻技术领域，中国近期也取得了一系列引人瞩目的突破。
特别是在电子束光刻（EBL）、深紫外光刻（DUV）以及极紫外光刻（EUV）光源等关键技术和设备上。
最新的一个重大进展，来自浙江大学余杭量子研究院。
他们自主研发成功了名为“羲之”的电子束光刻机。
这台光刻机的精度，达到了惊人的0.6纳米。
0.6纳米是什么概念？
这已经超越了当前主流光刻技术的精度极限。
更关键的是，“羲之”电子束光刻机无需使用掩膜版。
这带来了巨大的优势。
修改芯片设计变得非常灵活。
生产成本也显著降低。
当然，目前这种电子束光刻方式也存在局限。
它的生产效率相对较低。
更适合用于研发试制阶段，或者小批量的高端芯片生产。
暂时还无法满足大规模量产的需求。
但这丝毫不影响其里程碑式的意义。
“羲之”光刻机以及其他国产光刻技术的突破。
为中国的半导体研发，特别是成熟制程芯片的制造，提供了至关重要的自主选择。
它们极大地增强了中国半导体产业链的安全性和韧性。
卢特尼克部长充满傲慢的宣言。
以及H20芯片暴露的安全风险。
都成为了中国芯片产业加速自主创新的催化剂。
美国意图通过“次等芯片”维持永久性技术霸权的算盘。
正在被中国芯片产业的快速进步所打破。
依赖，从来不是选项。
自主，才是唯一的出路。
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